关于开展2024年度经济发展专项资金半导体与集成电路产业高质量发展类资助项目申报工作的通知

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半导体与集成电路专项资金资助项目申报指南 

【支持对象】 

本措施适用于在坪山区实际从事经营活动的半导体与集成电路设计、制造、封装、测试、设备、零部件、材料企业,或提供相关半导体与集成电路产业服务的企业、机构或组织。

重点支持方向:逻辑工艺硅晶圆制造;SiC MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)器件、IGBT4.0 器件、高端 MEMS、智能传感器等特色工艺制造;晶圆级封装、三维封装、Chiplet(芯粒)等先进封装测试技术;光刻、刻蚀、离子注入、沉积、检测设备等先进设备及关键零部件研发和生产;光罩、高纯材料、衬底、外延、靶材、光刻胶等核心材料研发和生产;高端通用芯片、存储通用芯片和高端 SoC 芯片、化合41 物半导体芯片等芯片设计;EDA 工具、关键 IP 核技术开发与应用。

第一章 推动产业集聚发展

第一节 支持企业集聚发展专项资助 

一、政策内容 

(一)半导体与集成电路制造和封装测试企业

对新设立或新迁入的半导体与集成电路制造、封装测试企业,在坪山区无自有产业用地,且落户当年或第一个会计年度实际固定资产投资 5000 万元以上的,经区工信部门备案,按企业实际完成固定资产投资额的 10%,给予最高 5000 万元一次性奖励。

(二)半导体与集成电路零部件和材料企业

对新设立或新迁入的半导体与集成电路零部件和材料企业,在坪山区无自有产业用地,且落户当年或第一个会计年度实际完成固定资产投资 1000 万元以上的,经区工信部门备案,按企业实际完成固定资产投资额的 10%,给予最高 2000 万元一次性奖励。

(三)半导体与集成电路设备企业

对新设立或新迁入的半导体与集成电路设备企业,在坪山区无自有产业用地,且落户当年或第一个会计年度实际完成固定资产投资 500 万元以上的,经区工信部门备案,按企业实际完成固定资产投资额的 15%,给予最高 1000 万元一次性奖励。

(四)半导体与集成电路设计企业

1.对新设立或新迁入的半导体及集成电路设计企业,落户当年或第一个会计年度营业收入达到 500 万元以上的,经区工信部门备案,按当年或第一个会计年度营业收入的 10%,给予最高 100 万元一次性奖励。
2.对新设立或新迁入的半导体及集成电路设计企业,近两年获得股权投资机构投资 2000 万元以上的,经区工信部门备案,按企业获得投资额的 5%,给予最高 300 万元一次性奖励。

第二节 支持企业租赁产业用房专项资助 

一、政策内容 

对新设立或新迁入的半导体与集成电路制造、封装测试、零部件、材料、设备企业,经区工信部门备案,租赁生产用房的,按实际租金且不超过 50 元/ 平方米/月的标准,给予一年租金资助,单个企业最高资助 600 万元。
对新设立或新迁入的半导体与集成电路设计企业,经区工信部门备案,租赁研发办公用房的,按实际租金且不超过 60 元/平方米/月的标准,给予一年租金资助,单个企业最高资助 100 万元。 

第二章 促进产业持续创新

第三节 支持购买和使用 EDA 软件专项资助 

一、政策内容 

(一)对企业购买 EDA 设计工具软件(含软件升级费用)或签订正版软件授权合同的,按实际发生费用的 50%,给予最高 300 万元资助。对购买国产化 EDA 设计工具软件的,按上述比例,给予最高 400 万元资助。
(二)对企业购买深圳市公共服务平台的集成电路设计服务或利用公共服务平台使用 EDA 设计工具软件的,按实际发生费用的 30%,分别给予最高 100 万元、50 万元资助。

第四节 支持购买 IP 和 IP 复用服务专项资助 

一、政策内容 

对企业购买 IP(来源于 IP 提供商、EDA 供应商或者代工厂 IP 模块)或第三方集成电路设计公共服务平台提供的 IP 复用服务的,按实际发生费用的 50%,分别给予最高 500 万元、200 万元资助。

第五节 支持设计企业流片专项资助

一、政策内容 

(一)集成电路设计企业进行 MPW(多项目晶圆)项目,按 MPW 直接费用的 50%,给予单个企业年度最高 300 万元资助。
(二)对集成电路设计企业首次完成掩膜(Full Mask:IP 授权费、掩膜版费、加工费等)工程产品流片项目,按企业流片费用的 30%,给予最高 500 万元资助。

第六节 支持车规级资质认证专项资助 

一、政策内容 

对企业通过 IATF16949 或 ISO26262 体系认证,且产品通过 AEC-Q100 (IC)、AEC-Q101(分立器件)、AEC-Q102(光电器件)、AEC-Q103(MEMS 传感器)、AEC-Q104(多芯片模组)、AEC-Q200(被动组件)、AQG324(功率模块)等汽车电子车规级认证的,按照每款产品认证费用的 50%,给予单个企业年度最高 100 万元资助。

第三章 优化产业配套环境

第七节 支持运营公共技术服务平台专项资助

一、政策内容 

对坪山区国家级集成电路公共技术服务平台、分中心,上年度为坪山区企业提供 10 家次以上服务的,按实际发生运营成本的 80%,给予运营单位年度最高 100 万元资助。

第八节 支持企业建设专业空间专项资助 

一、政策内容 

对企业建设洁净室(万级及以下),上年度投入 100 万元以上的,按实际投入费用的 20%,给予最高 200 万元资助。
第九节 支持企业融资专项资助 
一、政策内容 

对企业从坪山区银行获得 1 年期以上贷款的,按实际支付利息的 50%且贷款利率不超过同期 LPR(贷款市场报价利率)平均值的标准,给予最高 500 万元资助。

网络申报受理时间:2024年7月24日至8月14日

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