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《深圳市龙岗区工业和信息化产业发展专项资金关于支持半导体与集成电路产业发展实施细则》申报指南（2024年度）
（一）支持重大项目投资
（二）支持企业发展壮大
（三）支持平台建设和运营
（四）降低企业租金成本
（五）降低环保设施运营成本
（六）支持EDA/IP工具研发
（七）支持芯片设计和生产制造类工具购买
（八）支持芯片产品流片
（九）支持测试验证分析
（十）支持自主产品销售
（十一）支持信贷融资贴息
（十二）降低企业用人成本
（十三）支持行业会议会展
二、申报条件
申报条件由基础申报条件和专项申报条件两部分组成。
（一）基础申报条件
申报单位应符合《深圳市龙岗区工业和信息化产业发展专项资金关于支持半导体与集成电路产业发展实施细则》（深龙工信规〔2023〕9号）第十七条相关要求。
（二）专项申报条件
申报单位需符合下列条件之一：
1.已纳统申报单位在国民经济行业分类中的代码原则上为：3562半导体器件专用设备制造、3972半导体分立器件制造、3973集成电路制造、3982电子电路制造、6520集成电路设计。
2.其他申报单位，其半导体与集成电路设计、设计服务、制造、封测、设备、材料、EDA/IP、相关技术服务的销售（营业）收入占企业销售（营业）收入总额的比例应不低于60%或申报单位上一年度获得过市产业部门集成电路专项扶持（需提供市级资助项目申请书、市级立项文件或公示文件、经费到账凭证复印件）。
半导体与集成电路相关企业：符合上述申报条件的半导体与集成电路设计、设计服务、制造、封测、设备、材料、EDA/IP、相关技术服务类企业。
MPW流片：指将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆上流片，按面积分担流片费用，以降低开发成本和新产品开发风险。
工程产品：指经过掩膜板流片，达到设计要求后，可以提供给集成电路系统整机厂商进行芯片性能测试及示范应用的芯片产品。
首次流片：指集成电路设计企业对其研发的新型号芯片与芯片制造企业、代流片企业或全资子公司开展产品量产前流片，并就对应型号芯片首次签订流片合同。
1.支持重大项目投资
（1）申报单位为纳入区固定资产投资统计库的企业；
（2）申报单位2023年度在龙岗区实际新增固定资产投入（不含地价）5000万元以上用于开展半导体与集成电路业务；
（3）申报单位须在线上申报系统中完成报备。
扶持范围：对上年度在龙岗区实际新增固定资产投资（不含地价）5000万元以上的半导体与集成电路相关项目的企业予以资助。鼓励企业加大对半导体与集成电路业务投资，促进其他领域企业转型升级开展半导体与集成电路业务，实现扩大产业集群规模的目的。
扶持方式和标准：按照上年度在龙岗区实际新增固定资产投资（不含地价）的10%，给予单个企业每年最高2000万元的资助。
2.支持企业发展壮大
（1）申报单位为半导体与集成电路相关企业；
（2）申报单位营业收入在2023年度首次突破2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元，或年度营业收入已超出10亿元以上的企业再增长10亿元以上营业收入；
（3）申报单位未在申报期限内申请相应首次突破奖励的，企业可在达到下一门槛后申请对应的奖励。
扶持范围：上年度营业收入首次突破2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的半导体与集成电路相关企业。
扶持方式和标准：对年度营业收入首次突破上述规模的企业，分别给予20万元、50万元、100万元、150万元、200万元、300万元的一次性奖励，年度营业收入每上一个台阶按相应标准追加差额奖励。对上年度营业收入已超出10亿元以上的企业，每增加10亿元营业收入对应奖励增加100万元，单个企业奖励上限1000万元。
3.支持平台建设和运营
（1）申报单位为国家、省、市级集成电路公共服务平台（不含分支机构）的统一运营企业，具有国家、省、市级政府有关部门批准文件；或是2023年度在龙岗区落户且2023年度实际新增固定资产投入超过3000万元的半导体与集成电路相关技术服务机构；
（2）申报单位须在线上申报系统中完成报备。
扶持范围：国家、省、市级集成电路公共服务平台（不含分支机构）的统一运营企业，或上年度在龙岗区实际新增固定资产投资（不含地价）3000万元以上的半导体与集成电路相关技术服务企业。
1.对获批国家、省、市级集成电路公共服务平台（不含分支机构）的统一运营企业，分别给予500万元、300万元、200万元的一次性奖励，平台每上一个台阶按相应标准追加差额奖励；对其用房租赁，分别按照上年度实际发生租金的100%、70%、50%给予每年最高100万元、70万元、50万元的资助。
2.对上年度在龙岗区实际新增固定资产投资（不含地价）3000万元以上的半导体与集成电路技术服务企业，给予300万元的一次性奖励。
4.降低企业租金成本
（1）申报单位为注册实收资本符合相关要求的半导体与集成电路相关企业；
（2）申报单位2023年度在原有用房面积基础上新增租赁用房开展半导体与集成电路业务；
（3）申报单位须在线上申报系统中完成报备。
扶持范围：实收资本不低于500万元的半导体与集成电路相关企业。
扶持方式和标准：按照上年度在原有产业用房面积基础上新增租赁产业用房开展半导体与集成电路业务实际发生租金的50%，给予每年最高100万元的资助。
5.降低环保设施运营成本
（1）申报单位为上年度营业收入符合相关要求的半导体与集成电路相关企业；
（2）申报单位建设有废气、废水、废弃物等污染防治设施，并有产生日常环保运营费用支出。
扶持范围：上年度营业收入1亿元以上，建设废气、废水、废弃物等污染防治设施的半导体与集成电路相关企业。
扶持方式和标准：按照上年度日常环保运营处理实际支出费用的50%，给予最多两年、每年最高200万元的资助。
6.支持EDA/IP工具研发
（1）申请单位应为从事集成电路EDA/IP设计工具研发企业；
（2）研究开发活动应符合研发费用加计扣除政策范畴，且2023年度已向税务部门办理加计扣除申报。
扶持范围：从事EDA/IP工具研发的半导体与集成电路企业。
扶持方式和标准：按照上年度EDA工具软件研发、IP工具研发投入的20%，给予最多两年、每年最高500万元的资助。
7.支持芯片设计和生产制造类工具购买
（1）申请单位应为集成电路设计企业；
（2）申请单位应为芯片设计和生产制造类工具授权协议中的知识产权最终被授予方，且不再转售予第三方；
（3）芯片设计和生产制造类工具购买实际支付费用应为该工具授权费用（不含版税费用）。
扶持范围：上年度购买芯片设计和生产制造类工具的半导体与集成电路相关企业。
扶持方式和标准：对半导体与集成电路相关企业购买区内企业自主研发EDA/IP工具开展芯片研发的，按照上年度实际支出费用的20%，给予每年最高200万元的资助；购买国内企业自主研发EDA/IP工具开展芯片研发的，按照上年度实际支出费用的10%，给予每年最高100万元的资助。对半导体与集成电路相关企业购买OPC/LIMS等研发工具与实验管理系统、MES/EAP/YMS/SPC等制造管理工业软件、FMCS等厂务控制系统开展研发生产的，按照上年度实际支出费用的20%，给予每年最高200万元的资助。
8.支持芯片产品流片
（1）申请单位应为集成电路设计企业；
（2）申请单位应为流片产品的知识产权所有方。
扶持范围：上年度开展芯片产品流片的半导体与集成电路相关企业。
扶持方式和标准：对在龙岗区内、区外晶圆代工厂开展首次工程流片的企业，分别按照上年度首次工程流片费用(掩模版制作费用)的30%、20%给予每年最高300万元、200万元的资助；对在龙岗区内、区外晶圆代工厂开展多项目晶圆（MPW）流片的企业，分别按照上年度MPW流片费用的20%、10%给予每年最高200万元、100万元的资助。
9.支持测试验证分析
申报单位为在第三方机构开展工程样片测试验证分析的半导体与集成电路相关企业。
扶持范围：在第三方机构开展工程样片测试验证分析的半导体与集成电路相关企业。
扶持标准：按照上年度开展工程样片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等测试验证及相关认证实际发生金额的50%，给予最高100万元的资助。
10.支持自主产品销售
（1）申报单位为半导体与集成电路相关企业；
（2）申报单位2023年度获得深圳市关于销售自研芯片、设备、零部件、材料奖励资金已经拨付到账。
扶持范围：获得深圳市关于销售自研芯片、设备及零部件、材料奖励的半导体与集成电路相关企业。
扶持方式和标准：按照深圳市奖励金额的50%给予配套奖励，单个企业每年奖励总额不超过300万元。
11.支持信贷融资贴息
（1）申报单位为半导体与集成电路相关企业；
（2）申报单位从龙岗区内银行获得1年期（含）以上贷款。
扶持范围：从龙岗区内银行获得1年期以上贷款用于项目建设和运营的半导体与集成电路相关企业。
扶持方式和标准：按照不超过贷款实际利率的50%，且不超过同期LPR（贷款市场报价利率）平均值给予贴息支持，单个企业每年贴息总额不超过100万元。
12.降低企业用人成本
（1）申报单位为半导体与集成电路相关企业；
（2）申报单位2023年度支付单个员工年薪在30万元（含）以上。
扶持方式和标准：
1.对企业上年度用于支付员工薪金的成本给予一定比例资助，单个企业每年最高500万元。具体资助方式如下：
（1）上年度企业支付单个员工年薪在30万元（含）至50万元（含）之间的，按照该类型员工年薪总数的8%给予企业资助；
（2）上年度企业支付单个员工年薪在50万元至100万元（含）之间的，其中50万元薪资部分按上述第（1）条标准给予企业资助，超出50万元薪资部分按该超出金额的6%给予企业资助；
（3）上年度企业支付单个员工年薪超过100万元的（员工年薪超过200万元的，按照200万元计算），其中100万元薪资部分按上述第（2）条标准给予企业资助，超出100万元薪资部分按该超出金额的4%给予企业资助；
2.支持企业内符合条件的人才申领“鹏城优才卡(龙岗)”，持卡人在子女教育、医疗保健、安居保障等方面享受相应的政策待遇。
13.支持行业会议会展
（1）申报单位为在龙岗区举办人才培训、高端研讨会、峰会、国际交流会等半导体与集成电路行业专项活动的承办方；
（2）行业专项活动原则上应为区级及以上人民政府主办。
扶持范围：经龙岗区产业主管部门备案并在龙岗区举办的人才培训、高端研讨会、峰会、国际交流会等半导体与集成电路行业专项活动。
扶持方式和标准：包括场地租赁、活动策划、场地布置、专家邀请、资料印刷和媒体宣传等费用，按活动审计核准金额的50%，给予市级以上活动承办方最高100万元的资助，区级活动承办方最高50万元的资助。
受理时间：2024年7月16日-2024年8月16日
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